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Computex 2017:东芝发布64层堆栈SSD

2017-05-31 16:56    来源:快科技  作者: 赵华铭 编辑: 赵华铭

  【IT168 资讯】Computex 2017上,东芝带来了64层BiCS 3D堆叠技术的SSD新品——XG5系列M.2硬盘

  多层堆叠3D TLC闪存的好处很明显,体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升,而且有助于降低成本。

  本次东芝发布的是XG5系列M.2硬盘,采用的是64层堆栈TLC闪存,单面布局容量就能达到1TB,连续读取速度3GB/s,写入速度2.1GB/s。

  XG5系列使用的闪存单颗容量高达512Gb(64GB),采用M.2 2280规格,容量分别是256GB、512GB和1TB三种。

  东芝的XG5系列M.2硬盘已经开始小批量向OEM厂商出样,消费级的推出时间以及价格目前还不清楚。

Computex 2017:东芝发布64层堆栈SSD

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